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              2024-2028年中國未來產業之區塊鏈技術行業趨勢預測及投資機會研究報告

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              當前,全球新一輪科技革命和產業變革持續深入,國際產業格局加速重塑,創新成為引領發展的第一動力。在這一輪變革中,信息技術是全球研發投入最集中、創新最活躍、應用最廣泛、輻射帶動作用最大的領域,是全球技術創新的競爭高地,是引領新一輪變革的主導力量。 2023年,中國區塊鏈市場規模達到31.6億美元,2019-2023年年均...

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              2024-2028年中國視頻會議市場投資分析及前景預測報告

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              視頻會議通過現有通訊和網絡數字信號壓縮技術,將音頻、視頻、數據信號集成處理并實時發送至遠端,實現即時、可視、交互的信息溝通,進而促進點對點、點對多、多對多的各行業用戶信息溝通、協作及決策效率。 在國產化、信創生態的趨勢背景下,中國視頻會議行業市場需求持續增長。2022年中國視頻會議行業市場規...

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              半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年5月)

              半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年5月)

              中投產業研究院發布的《半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年5月)》是中投產業研究院最新研發的專門針對半導體行業及各細分領域在當月發生的最新市場情況的實時監測報告,涉及產業最新政策、最新數據、最新業態、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業的最新發展動態,維度豐富、監測及時、數據權威。 另外,報告借助...

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              2024-2028年中國未來產業之第六代移動通信技術(6G)產業趨勢預測及投資機會研究報告

              2024-2028年中國未來產業之第六代移動通信技術(6G)產業趨勢預測及投資機會研究報告

              6G,即第六代移動通信技術,也稱第六代移動通信標準。與目前的5G網絡對比,6G的基本特征是帶寬更大、覆蓋面更廣、更智能,后者使用毫米波、太赫茲為代表的新技術,下載速度理論上可達每秒1TB,6G的傳輸能力理論上比5G提升100倍,網絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。除了傳輸能力顯著提升,6G無線網絡不再困于地面,而將實現地...

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              2024-2028年中國未來產業之ChatGPT產業鏈趨勢預測及投資機會研究報告

              2024-2028年中國未來產業之ChatGPT產業鏈趨勢預測及投資機會研究報告

              ChatGPT是人工智能技術驅動的自然語言處理工具。ChatGPT產業上游主要包括芯片、數據中心等,中游主要是數據處理等,下游應用領域廣泛,主要包括AI聊天機器人、AI金融、教育行業等。 國外頭部機構引領技術和商業應用,國內整體進度落后2-3年。當前國外研究機構在這個領域具有較大優勢,領先國內2-3年,尤其是基礎技術研究方...

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              半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年4月)

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              2024-2028年中國未來產業之人工智能生成內容(AIGC)行業趨勢預測及投資機會研究報告

              2024-2028年中國未來產業之人工智能生成內容(AIGC)行業趨勢預測及投資機會研究報告

              AIGC即AI Generated Content,是指利用人工智能技術來生成內容,AIGC也被認為是繼UGC、PGC之后的新型內容生產方式,AI繪畫、AI寫作等都屬于AIGC的分支。 AIGC能快速發展的原因基于以下兩個方面:一方面,AIGC能夠以優于人類的制造能力和知識水平承擔信息挖掘、素材調用、復刻編輯等基礎性機械勞動,從技術層面實現...

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              2024-2028年中國擴展現實(XR)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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              擴展現實,英文為“Extended Reality”或者“Cross Reality”,常見的縮寫簡稱為“XR”或“ER”等,是指通過計算機技術和可穿戴設備產生的一個真實與虛擬結合、可人機交互的環境。擴展現實技術可以看作一種涵蓋性術語,包含了虛擬現實VR、增強現實AR、混合現實MR及其他因技術進步而...

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              2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

              晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導體材料被加工成晶圓,進而形成微小電路結構,最終切割、封裝、測試后成為芯片,廣泛應用于各種電子設備。經過60多年的技術進步和產業發展,目前晶圓材料以硅為主導,同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業主要分為IDM模...

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              2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告

              半導體硅片行業屬于半導體行業的細分行業,為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(Silicon Wafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結構,可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產品。 從全球看,半導體硅片的市場規模隨著全球半導體行...

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