7月26日晚，海富通基金和上海證券報共同主辦的“海談科技”系列論壇半導體專場在超過30家媒體和直播平臺，包括上證云路演等進行同步播出。本次活動邀請了長江證券電子行業首席分析師楊洋、華芯（嘉興）智能裝備有限公司董事兼副總經理蔡志賢、海富通基金管理有限公司基金經理楊寧嘉等嘉賓參與。

　　半導體芯片作為一種重要的材料和器件，廣泛應用于計算機、手機、新能源車、人工智能等領域。近年來，國產化成為中國半導體行業的重要趨勢。同時，當前熱門的人工智能浪潮也將帶來許多新的機遇。與會嘉賓圍繞半導體行業發展的客觀規律和投資機會展開了討論。

　　“海談科技”是由海富通基金和上海證券報共同創辦的論壇品牌。以系列論壇的形式，線上與線下相結合，每期論壇聚焦一個前沿性的科技主題并開展交流分享。論壇匯集來自產業、學術機構及金融機構的權威嘉賓，旨在探討科技對經濟、社會、生活和投資帶來的機遇和挑戰。未來，“海談科技”論壇將繼續討論人工智能、新能源、新材料、創新藥等熱門科技議題，力求為廣大觀眾提供一系列集專業性、前沿性、公益性為一體的“科技盛宴”。

　　海富通基金的楊寧嘉在論壇上提到，半導體行業投資應從新技術和新應用等主線出發。AI、機器人、智能駕駛等行業的技術突破將引領新的增長，尤其是與人工智能相關的硬件將成為下一輪信息基礎設施建設的核心。從產業鏈的角度來看，科技競爭的導向仍然是打擊先進、規�；�，中國半導體產業實現自主發展仍然是核心目標。國產化的半導體設備和材料正在進入關鍵時期，關注突破關鍵環節的企業，比如顯影機、光刻機、量測機、光刻膠、電子特氣等。此外，對復蘇型板塊如手機、電視等下游行業需進行重點跟蹤，射頻、封測、消費類半導體（AIOT）等領域已經進入龍頭進攻階段。值得關注的投資機會還包括MCU和模擬等領域。

　　關于人工智能的浪潮，楊寧嘉表示，人工智能作為未來十年一次的產業機遇，目前正處于“iPhone 時刻”。他認為，在人工智能與通用計算（AIGC）時代，作為算力載體的服務器將迎來AI化的加速升級，類似于移動互聯網時代智能手機取代功能手機的情況。當前全球AI服務器的滲透率約為1%，參考智能手機和新能源車的發展歷程，一旦超過1%的臨界點，滲透率超過10%的時間周期大約為4-5年。因此，未來幾年AI服務器行業的出貨量是非常值得期待的。從產業鏈受益的角度來看，值得關注的投資方向包括算力載體服務器鏈、邊緣算力AI產業鏈（IC設計）以及算力芯片（GPU、CPU）輔助鏈。投資者需要發掘服務器內部的增量和高價值部件，并結合量價關系來計算細分方向的受益彈性。服務器的硬件主要包括處理器、存儲、光模塊、光芯片和PCB。

　　關于存儲行業，楊寧嘉指出，該行業已經經歷了超過13個月的下行期。盡管個人電腦、手機等出貨量仍然低迷，但隨著數據量的爆發性增長，單機存儲需求量仍在逐年增加。供給端方面，隨著原廠縮減資本開支、降低產能利用率，行業庫存將持續去化，供過于求的局面將逐步緩解，存儲價格有望在2023年下半年觸底。存儲行業即將觸底并逐漸復蘇，值得關注確定性的投資機會。

　　對于先進封裝，楊寧嘉認為它可能成為中國半導體產業追趕的重要抓手。半導體封裝是半導體制造工藝的后續工序。根據Yole和集微咨詢的數據，2022年該行業規模達到815億元，預計到2025年，全球先進封裝的占比將達到49.4%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增長點。特別是在大規模集成電路的發展中，多芯片集成、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術將得到加速發展。國內的封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應鏈，涉及設備和材料等領域。