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第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業概念界定
1.2.2 行業主要分類
第二章 2021-2023年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境(Political)
2.1.1 行業主管部門與監管體制
2.1.2 半導體設備政策匯總
2.1.3 半導體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業稅收優惠
2.1.5 集成電路產業政策扶持
2.1.6 產業投資基金的支持
2.2 經濟環境(Economic)
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 固定資產投資狀況
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境(Social)
2.3.1 電子信息產業增速
2.3.2 電子產品消費情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發經費投入增長
2.3.5 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境(Technological)
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2021-2023年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2021-2023年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 產業發展前景
3.3 2021-2023年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場結構分布
3.3.4 產業貿易情況
3.3.5 產業區域分布
3.3.6 市場機會分析
3.4 2021-2023中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 行業發展優勢
3.4.3 市場發展規模
3.4.4 企業發展狀況
3.4.5 產業地域分布
3.4.6 專利申請情況
3.4.7 資本市場表現
3.4.8 行業面臨挑戰
3.4.9 行業發展建議
3.5 2021-2023年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 企業排名狀況
3.5.5 行業發展措施
3.6 2021-2023年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發展規模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業排名狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2021-2023年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2021-2023年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區域分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 重點廠商介紹
4.1.6 市場規模預測
4.2 2021-2023年中國半導體設備市場發展狀況
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業競爭態勢
4.2.4 企業產品布局
4.2.5 企業招標情況
4.2.6 市場國產化率
4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 市場發展規模
4.3.3 市場結構占比
4.3.4 核心環節分析
4.3.5 區域競爭格局
4.3.6 主要廠商介紹
4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場結構分析
第五章 2021-2023年半導體光刻設備市場發展分析
5.1 半導體光刻環節基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2021-2023年光刻機市場發展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發展歷程
5.3.3 光刻機產業鏈條
5.3.4 光刻機市場規模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業
5.4.4 EUV光刻機研發分析
第六章 2021-2023年半導體刻蝕設備市場發展分析
6.1 半導體刻蝕環節基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
6.2.1 干法刻蝕優點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2021-2023年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.3.1 市場發展規模
6.3.2 細分市場結構
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 設備研發支出
6.4 2021-2023年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.4.1 市場發展規模
6.4.2 市場分布結構
6.4.3 企業發展現狀
6.4.4 市場需求狀況
6.4.5 市場發展機遇
第七章 2021-2023年半導體清洗設備市場發展分析
7.1 半導體清洗環節基本概述
7.1.1 清洗環節的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2021-2023年半導體清洗設備市場發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發展機遇
7.2.4 市場發展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產化布局
第八章 2021-2023年半導體測試設備市場發展分析
8.1 半導體測試環節基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2021-2023年半導體測試設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產品介紹
8.2.6 招投標情況
8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2021-2023年半導體產業其他設備市場發展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 設備數量規模
9.1.3 企業競爭格局
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發展現狀
9.2.3 企業競爭格局
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發展現狀
9.3.3 企業競爭格局
9.3.4 設備招投標情況
9.3.5 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發展規模
9.4.3 主要企業分析
9.4.4 設備招投標情況
9.4.5 市場前景展望
第十章 2021-2023年國外半導體設備重點企業經營狀況
10.1 應用材料公司(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業發展歷程
10.1.3 企業核心產品
10.1.4 2021財年企業經營狀況分析
10.1.5 2022財年企業經營狀況分析
10.1.6 2023財年企業經營狀況分析
10.1.7 企業發展前景
10.2 泛林集團(Lam Research Corp.)
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 企業核心產品
10.2.3 2021財年企業經營狀況分析
10.2.4 2022財年企業經營狀況分析
10.2.5 2023財年企業經營狀況分析
10.2.6 企業發展前景
10.3 阿斯麥公司(ASML Holding NV)
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業發展歷程
10.3.3 企業核心產品
10.3.4 2021財年企業經營狀況分析
10.3.5 2022財年企業經營狀況分析
10.3.6 2023財年企業經營狀況分析
10.3.7 企業發展前景
10.4 東京電子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業核心產品
10.4.3 2021財年企業經營狀況分析
10.4.4 2022財年企業經營狀況分析
10.4.5 2023財年企業經營狀況分析
10.4.6 企業發展前景
第十一章 國內半導體設備重點企業經營狀況分析
11.1 浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發展戰略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發展戰略
11.3 中微半導體設備(上海)股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 主要產品進展
11.3.3 經營效益分析
11.3.4 業務經營分析
11.3.5 財務狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發展戰略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創科技集團股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發展戰略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 經營效益分析
11.6.3 業務經營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發展戰略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 企業核心產品
11.7.3 企業參與項目
11.7.4 產品研發動態
11.7.5 企業發展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業發展概況
11.8.2 企業發展歷程
11.8.3 企業參與項目
11.8.4 企業創新能力
11.8.5 企業發展地位
第十二章 中投顧問對半導體設備行業投資價值分析
12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
12.1.1 企業并購歷史回顧
12.1.2 行業并購特征分析
12.1.3 企業并購動機歸因
12.1.4 行業企業并購動態
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產業政策扶持發展
12.3 半導體設備行業投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業投資風險分析
12.5.1 經營風險分析
12.5.2 行業風險分析
12.5.3 宏觀環境風險
12.5.4 知識產權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發風險
12.6 中投顧問對半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業投資特點分析
12.6.3 行業投資策略建議
第十三章 中國半導體設備行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
13.1 先進半導體設備的技術研發與改進項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 項目必要性
13.1.3 項目可行性
13.1.4 項目投資概算
13.1.5 項目建設規劃和進度
13.2 半導體設備研發與制造中心項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 項目可行性
13.2.3 資金需求測算
13.2.4 實施進度安排
13.3 探針臺研發及產業基地建設項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 建設內容規劃
13.3.4 實施進度安排
13.3.5 經濟效益分析
13.4 高端晶圓處理設備產業化項目
13.4.1 項目基本概述
13.4.2 資金需求測算
13.4.3 建設內容規劃
13.4.4 實施進度安排
13.4.5 經濟效益分析
第十四章 中投顧問對2023-2027年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業未來發展趨勢
14.1.1 技術發展利好
14.1.2 自主創新發展
14.1.3 產業地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業發展前景展望
14.2.1 政策支持發展
14.2.2 行業發展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業發展前景
14.3 中投顧問對2023-2027年中國半導體設備行業預測分析
14.3.1 2023-2027年中國半導體設備行業影響因素分析
14.3.2 2023-2027年中國半導體設備銷售規模預測
圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體設備構成
圖表 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表 中國半導體設備行業相關政策匯總
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 國家集成電路產業基金二期出資方(一)
圖表 國家集成電路產業基金二期出資方(二)
圖表 國家集成電路產業投資基金二期投資方向
圖表 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018-2022年全員勞動生產率
圖表 2023年GDP初步核算數據
圖表 2018-2023年GDP同比增長速度
圖表 2023年GDP環比增長速度
圖表 2018-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2023年全國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2023年全國規模以上工業生產主要數據
圖表 2021年全國三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2021年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2022年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2022年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2023年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2023年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業增加值增速情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業和工業增加值分月增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業企業出口交貨值增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和工業企業利潤總額增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業和制造業固定資產投資增速情況
圖表 2021-2022年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表 2020-2022年中國大陸個人電腦出貨量
圖表 2001-2022年中國汽車銷量及增長率
圖表 2021年財政科學技術支出情況
圖表 2021年分行業規模以上工業企業研究與試驗發展(R&D)經費情況
圖表 2021年各地區研究與試驗發展(R&D)經費情況
圖表 中國半導體企業專利百強榜top10名單
圖表 半導體產業鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業鏈
圖表 半導體產業轉移和產業分工
圖表 集成電路產業轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 2014-2021年全球半導體市場銷售規模
圖表 2021年全球半導體行業產品市場份額
圖表 2021年全球半導體銷售額區域分布結構
圖表 1980-2026年半導體研發支出水平和行業研發/銷售比率及預測
圖表 2021年半導體廠商營收榜單
圖表 2008-2022年半導體產業資本開支及增幅情況
圖表 2019-2022年半導體企業資本開支增幅排行
圖表 國內半導體發展階段
圖表 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表 2014-2021年中國半導體市場銷售規模
圖表 2021年中國集成電路分領域銷售份額
圖表 2017-2021年中國集成電路產業銷售額增長情況
圖表 2020-2021年集成電路產品領域分布情況
圖表 2017-2021年中國集成電路產品進口情況
圖表 2016-2022年中國集成電路進口額及增長情況
圖表 2017-2021年中國集成電路產品出口情況
圖表 2016-2022年中國集成電路出口額及增長情況
圖表 IC設計的不同階段
圖表 1999-2022年中國IC設計市場銷售額及同比增速
圖表 2010-2022年中國IC設計公司數量
圖表 2021-2022年全國主要城市和地區IC設計業規模
圖表 2022年各區域IC設計市場增速及銷售規模
圖表 2022年各區域IC設計市場銷售規模及占比
圖表 2022年IC設計業增速最高的十個城市
圖表 2021-2022年IC設計業增速最高的十個城市對比
圖表 2022年IC設計業規模最大的十個城市
圖表 2021-2022年IC設計業規模最大的十個城市對比
圖表 2021-2022年IC設計企業人員情況
圖表 2015-2021年集成電路布圖設計專利申請數量及增速
圖表 2015-2021年集成電路布圖設計專利發證數量及增速
圖表 2022年IC設計企業資本市場
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 2015-2021年中國IC制造業銷售規模及同比增速
圖表 中國芯片制造企業TOP10名單
圖表 國內10大晶圓廠的排名情況
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 封裝技術微型化發展
圖表 SOC與SIP區別
圖表 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表 2015-2021中國IC封裝測試業銷售規模及同比增速
圖表 2021年中國大陸本土封測代工企業TOP10
圖表 2015-2021年全球半導體設備銷售情況
圖表 2021年全球半導體設備產品結構
圖表 2021年全球半導體設備銷售市場份額占比情況
圖表 2021年全球半導體設備廠商TOP15
圖表 2015-2021年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級
圖表 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表 我國主要半導體設備企業情況分析
圖表 中國半導體設備代表企業的產品布局(一)
圖表 中國半導體設備代表企業的產品布局(二)
圖表 2022年企業招標情況
圖表 2016-2021年中國半導體設備國產化情況分析
圖表 2021年半導體設備國產化率
圖表 2022年企業完成招標設備國產化率
圖表 2020-2024年全球半導體晶圓廠設備銷售市場規模
圖表 2021年晶圓制造設備市場結構占比
圖表 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表 2021年全球晶圓產能區域分布情況
圖表 硅片制造設備廠商
圖表 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表 2018-2024年全球半導體晶圓加工設備市場規模及預測
圖表 2018-2024年晶圓加工設備中先進制程占比分析
圖表 2018-2024年300mm(12英寸)晶圓設備占情況
圖表 2021年晶圓加工設備市場結構
圖表 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表 正性光刻與負性光刻對比
圖表 旋轉涂膠步驟
圖表 涂膠設備構成
圖表 光刻原理圖
圖表 顯影過程示意圖
圖表 干法(物理)、濕法(化學)刻蝕原理示意圖
圖表 半導體光刻技術原理
圖表 光刻技術曝光光源發展歷程
圖表 光刻機工作原理圖
圖表 晶體管內部結構圖
圖表 光刻機產品發展歷程
圖表 步進式投影示意圖
圖表 浸沒式光刻機原理
圖表 光刻機產業鏈及關鍵企業
圖表 2016-2021年光刻機全球年度銷售額及增速
圖表 2015-2021年光刻機全球單季度銷量及增速
圖表 2017-2022年全球光刻機銷量
圖表 2021年全球光刻機市場份額占比情況
圖表 2015-2021年ArF immersion光刻機競爭格局
圖表 2015-2021年ArF dry光刻機競爭格局
圖表 2015-2021年KrF光刻機競爭格局
圖表 2015-2021年i-line光刻機競爭格局
圖表 中國光刻機相關領先企業技術進展情況
圖表 2012-2021年ASML公司EUV光刻機出貨量及銷售額
圖表 刻蝕工藝原理
圖表 刻蝕分類示意圖
圖表 主要刻蝕參數
圖表 干法刻蝕優點分析
圖表 干法刻蝕的應用
圖表 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表 電子回旋加速振蕩刻蝕機(ECR)示意圖
圖表 電容、電感耦合等離子體刻蝕機(CCP、ICP)示意圖
圖表 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表 原子層刻蝕(ALE)工藝示意圖
圖表 2021年CCP刻蝕和ICP刻蝕設備市場占比
圖表 2021年全球刻蝕設備市場份額情況
圖表 2019-2021年全球半導體設備公司刻蝕業務收入情況
圖表 2015-2021年干法刻蝕企業市場份額
圖表 2015-2021年半導體刻蝕市場結構分析
圖表 2015-2021年介質刻蝕市場份額
圖表 2019-2021年中國刻蝕設備市場規模
圖表 2021年中國大陸刻蝕設備廠家市場份額占比情況
圖表 國內刻蝕設備相關領先企業技術情況
圖表 2021年長江存儲刻蝕機采購情況
圖表 2021年華虹六廠刻蝕機采購情況
圖表 晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表 石英加熱槽結構
圖表 兆聲清洗槽結構
圖表 2018-2024年全球清洗設備市場規模及預測
圖表 中國半導體清洗設備公司業務布局
圖表 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表 盛美上海半導體清洗設備
圖表 2022年華虹無錫清洗/去膠設備采購情況
圖表 盛美半導體中標的清洗設備情況
圖表 半導體測試流程及設備示意圖
圖表 晶圓制造的前道工藝檢測環節設備一覽
圖表 IC產品的不同電學測試
圖表 集成電路的生產流程及性能測試環節示意圖
圖表 2019-2021年全球半導體測試設備市場規模及增速
圖表 國內外電學檢測設備主要競爭者
圖表 2021年全球半導體測試設備市場結構情況
圖表 中國測試設備產品結構
圖表 中國測試設備細分市場規模
圖表 半導體測試設備市場及生產廠商情況
圖表 各主流測試設備公司產品情況一覽
圖表 泰瑞達部分產品介紹
圖表 泰瑞達并購歷史
圖表 2020-2021年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2020-2021年泰瑞達公司分部資料
圖表 2020-2021年泰瑞達公司收入分地區資料
圖表 2021-2022年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2021-2022年泰瑞達公司分部資料
圖表 2021-2022年泰瑞達公司收入分地區資料
圖表 2022-2023年泰瑞達公司綜合收益表
圖表 2022-2023年泰瑞達公司分部資料
圖表 2022-2023年泰瑞達公司收入分地區資料
圖表 愛德萬部分產品介紹
圖表 2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表 2020-2021年愛德萬綜合收益表
圖表 2020-2021年愛德萬分部資料
圖表 2020-2021年愛德萬收入分地區資料
圖表 2021-2022年愛德萬綜合收益表
圖表 2021-2022年愛德萬分部資料
圖表 2021-2022年愛德萬收入分地區資料
圖表 2022-2023年愛德萬綜合收益表
圖表 2022-2023年愛德萬分部資料
圖表 2022-2023年愛德萬收入分地區資料
圖表 2021年全球半導體測試機市場結構情況
圖表 2021年全球半導體測試機市場競爭格局情況
圖表 2021年中國半導體測試機市場競爭格局情況
圖表 重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表 分選機技術難點
圖表 國內外先進廠商分選機性能比較
圖表 探針臺主要結構示意圖
圖表 探針臺技術難點
圖表 國內外先進廠商探針臺對比
圖表 2021年中國單晶硅片生長爐數量統計(一)
圖表 2021年中國單晶硅片生長爐數量統計(二)
圖表 2021年中國單晶硅片生長爐數量統計(三)
圖表 2021年中國單晶硅片生長爐數量統計(四)
圖表 單晶爐設備國內競爭廠商概況
圖表 國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表 北方華創、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表 2021年已中標企業氧化擴散設備占比
圖表 氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表 北方華創氧化/擴散設備
圖表 主要半導體薄膜沉積工藝比較
圖表 薄膜生長設備
圖表 中國薄膜沉積設備相關領先企業技術進展
圖表 2022年華虹無錫和積塔薄膜沉積設備采購情況
圖表 2021年長江存儲采購的薄膜沉積設備分類
圖表 2018-2021年北方華創和拓荊科技在長江存儲中標薄膜沉積設備
圖表 化學機械拋光(CMP)工作原理
圖表 2021-2022年全球CMP設備市場規模情況
圖表 2017-2021年中國大陸CMP設備市場規模及增速
圖表 2022年華虹無錫化學機械拋光設備采購情況
圖表 2021年長江存儲化學機械拋光設備采購情況
圖表 應用材料主要半導體設備產品
圖表 2020-2021年應用材料綜合收益表
圖表 2020-2021年應用材料分部資料
圖表 2020-2021年應用材料收入分地區資料
圖表 2021-2022年應用材料綜合收益表
圖表 2021-2022年應用材料分部資料
圖表 2021-2022年應用材料收入分地區資料
圖表 2022-2023年應用材料綜合收益表
圖表 2022-2023年應用材料分部資料
圖表 2022-2023年應用材料收入分地區資料
圖表 2020-2021年泛林集團綜合收益表
圖表 2020-2021年泛林集團分部資料
圖表 2020-2021年泛林集團收入分地區資料
圖表 2021-2022年泛林集團綜合收益表
圖表 2021-2022年泛林集團分部資料
圖表 2021-2022年泛林集團收入分地區資料
圖表 2022-2023年泛林集團綜合收益表
圖表 2022-2023年泛林集團分部資料
圖表 2022-2023年泛林集團收入分地區資料
圖表 ASML基本信息
圖表 阿斯麥發展里程碑事件
圖表 阿斯麥產品研發歷程
圖表 EUV光刻系統產品組合
圖表 浸入式系統產品組合
圖表 干燥系統產品組合
圖表 計量和檢測產品組合
圖表 2020-2021年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2020-2021年阿斯麥公司分部資料
圖表 2020-2021年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表 2021-2022年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2021-2022年阿斯麥公司分部資料
圖表 2021-2022年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表 2022-2023年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2022-2023年阿斯麥公司分部資料
圖表 2022-2023年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表 東京電子公司產品示意圖
圖表 2020-2021年東京電子綜合收益表
圖表 2020-2021年東京電子分部資料
圖表 2020-2021年東京電子收入分地區資料
圖表 2021-2022年東京電子綜合收益表
圖表 2021-2022年東京電子分部資料
圖表 2021-2022年東京電子收入分地區資料
圖表 2022-2023年東京電子綜合收益表
圖表 2022-2023年東京電子分部資料
圖表 2022-2023年東京電子收入分地區資料
圖表 晶盛機電主營業務布局
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年浙江晶盛機電股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表 2010-2022年中微公司累計裝機臺數
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年中微半導體設備(上海)股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年北方華創科技集團股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表 華峰測控主要產品及其用途介紹
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年北京華峰測控技術股份有限公司主營業務分行業、地區
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年北京華峰測控技術股份有限公司運營能力指標
圖表 半導體設備企業并購被并購方地域分布
圖表 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表 國內主要半導體設備企業
圖表 2022年中國半導體設備行業龍頭全方位對比
圖表 2021-2022年北方華創、中微公司半導體設備相關業務毛利率情況對比
圖表 先進半導體設備的技術研發與改進項目投資概算
圖表 先進半導體設備的技術研發與改進項目建設規劃及進度安排
圖表 半導體設備研發與制造中心項目資金測算
圖表 探針臺研發及產業基地建設項目資金總額測算
圖表 探針臺研發及產業基地建設項目設備投入資金測算
圖表 探針臺研發及產業基地建設項目建設規劃
圖表 探針臺研發及產業基地建設項目進度安排
圖表 高端晶圓處理設備產業化項目投資概算
圖表 高端晶圓處理設備產業化項目建設規劃
圖表 高端晶圓處理設備產業化項目進度安排
圖表 中投顧問對2023-2027年中國半導體設備銷售規模預測
半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。
半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因其技術門檻高、制造難度大、設備價值高,市場呈現先發優勢明顯、下游客戶粘性強、市場集中度高等特點。
根據SEMI的統計,2022年全球半導體設備總銷售額達到了1076億美元,相比2021年總銷售額的1026億美元,增長了5%。中國大陸地區連續三年成為了全球最大半導體設備市場,2022年半導體設備總銷售額下降了5%,但仍達到了282.7億美元的規模;中國臺灣地區排名第二,2022年半導體設備總銷售額為268.2億美元,按年增長8%,已經是連續四年增長。
從長期來看,隨著下游應用多點開花,半導體設備行業發展有望增添新動力。其中,以工業互聯網、物聯網、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導體新興應用預計將形成良好的需求共振,全球半導體行業發展將步入機遇期。
2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日,工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告2021年第9號,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。
中投產業研究院發布的《2023-2027年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了半導體設備行業基本概述,接著分析了中國半導體設備行業發展環境及半導體行業產業鏈的發展狀況。然后對半導體設備行業進行了全面分析。接著,報告具體介紹了半導體光刻、刻蝕、清洗及測試設備的市場狀況。然后報告分析了國內外重點半導體設備企業經營狀況。最后,報告對半導體設備行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體設備行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體設備行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。