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              2024-2028年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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              報告目錄內容概述 定制報告

               

              “半導體產業”入選中投顧問2024年十大投資熱點!
              1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2022年中國集成電路產業銷售額為12,006.1億元,同比增長14.8%。我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
              2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預計未來五年(2024-2028)年均復合增長率約為8.57%,2028年將達到17,467億元。
              3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

               

              第一章 半導體行業概述
              1.1 半導體的定義和分類
              1.1.1 半導體的定義
              1.1.2 半導體的分類
              1.1.3 半導體的應用
              1.2 半導體產業鏈分析
              1.2.1 半導體產業鏈結構
              1.2.2 半導體產業鏈流程
              1.2.3 半導體產業鏈轉移
              第二章 2021-2023年全球半導體產業發展分析
              2.1 2021-2023年全球半導體市場總體分析
              2.1.1 市場銷售規模
              2.1.2 行業產品結構
              2.1.3 區域市場格局
              2.1.4 企業營收排名
              2.1.5 企業支出狀況
              2.2 美國半導體市場發展分析
              2.2.1 產業發展綜述
              2.2.2 市場份額分布
              2.2.3 研發投入情況
              2.2.4 資本支出狀況
              2.2.5 產業人才狀況
              2.2.6 未來發展前景
              2.3 韓國半導體市場發展分析
              2.3.1 產業發展階段
              2.3.2 產業發展現狀
              2.3.3 市場發展規模
              2.3.4 市場貿易規模
              2.3.5 產業發展難題
              2.3.6 產業發展規劃
              2.4 日本半導體市場發展分析
              2.4.1 行業發展歷史
              2.4.2 市場發展規模
              2.4.3 企業運營情況
              2.4.4 市場貿易狀況
              2.4.5 對外貿易制裁
              2.4.6 行業實施方案
              2.4.7 行業發展經驗
              2.5 其他國家
              2.5.1 加拿大
              2.5.2 英國
              2.5.3 法國
              2.5.4 德國
              第三章 2021-2023年中國半導體產業發展環境分析
              3.1 中國宏觀經濟環境分析
              3.1.1 宏觀經濟概況
              3.1.2 對外經濟分析
              3.1.3 固定資產投資
              3.1.4 工業運行情況
              3.1.5 宏觀經濟展望
              3.2 社會環境
              3.2.1 移動網絡運行狀況
              3.2.2 電子信息產業增速
              3.2.3 電子信息制造業特點
              3.2.4 中美科技戰的影響
              3.3 技術環境
              3.3.1 研發經費投入增長
              3.3.2 摩爾定律發展放緩
              3.3.3 產業專利申請狀況
              第四章 2021-2023年中國半導體產業政策環境分析
              4.1 政策體系分析
              4.1.1 管理體系
              4.1.2 政策匯總
              4.1.3 發展規范
              4.2 重要政策解讀
              4.2.1 集成電路設計等企業發展鼓勵政策
              4.2.2 集成電路產業發展進口稅收政策
              4.2.3 集成電路企業清單制定要求
              4.3 相關政策分析
              4.3.1 推進雙一流建設的意見
              4.3.2 中國制造行業發展目標
              4.3.3 “十四五”智能制造發展規劃
              4.3.4 “十四五”數字經濟發展規劃
              4.4 地區發展規劃分析
              4.4.1 長三角地區
              4.4.2 環渤海經濟區
              4.4.3 珠三角地區
              4.4.4 中西部地區
              第五章 2021-2023年中國半導體產業發展分析
              5.1 中國半導體產業發展背景
              5.1.1 產業發展歷程
              5.1.2 產業供需現狀
              5.1.3 大基金投資規模
              5.2 2021-2023年中國半導體市場運行狀況
              5.2.1 產業銷售規模
              5.2.2 產業區域分布
              5.2.3 相關企業數量
              5.2.4 行業研發費用
              5.2.5 市場需求分析
              5.3 半導體行業財務狀況分析
              5.3.1 上市公司規模
              5.3.2 行業營收規模
              5.3.3 盈利能力分析
              5.3.4 現金流量分析
              5.3.5 運營能力分析
              5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
              5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
              5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
              5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
              5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
              5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
              5.5 中國半導體產業發展問題分析
              5.5.1 產業發展短板
              5.5.2 技術發展壁壘
              5.5.3 貿易摩擦影響
              5.5.4 市場壟斷困境
              5.6 中國半導體產業發展措施建議
              5.6.1 產業發展戰略
              5.6.2 產業發展路徑
              5.6.3 研發核心技術
              5.6.4 人才發展策略
              5.6.5 突破壟斷策略
              第六章 2021-2023年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
              6.1 半導體材料相關概述
              6.1.1 半導體材料基本介紹
              6.1.2 半導體材料產業地位
              6.1.3 半導體材料演進分析
              6.2 2021-2023年全球半導體材料發展狀況
              6.2.1 市場規模分析
              6.2.2 市場營收規模
              6.2.3 市場格局分析
              6.2.4 市場發展預測
              6.3 2021-2023年中國半導體材料行業運行狀況
              6.3.1 應用環節分析
              6.3.2 產業支持政策
              6.3.3 市場規模分析
              6.3.4 市場運行情況
              6.3.5 企業注冊數量
              6.3.6 企業相關規劃
              6.3.7 細分市場發展
              6.3.8 項目建設動態
              6.3.9 國產替代進程
              6.4 半導體制造主要材料:硅片
              6.4.1 硅片基本簡介
              6.4.2 硅片生產工藝
              6.4.3 硅片材料對比
              6.4.4 行業地位分析
              6.4.5 市場運行情況
              6.4.6 市場產能分析
              6.4.7 硅片制造廠家
              6.4.8 硅片競爭格局
              6.4.9 硅片產業壁壘
              6.4.10 硅片產業機遇
              6.4.11 硅片尺寸趨勢
              6.5 半導體制造主要材料:靶材
              6.5.1 靶材基本簡介
              6.5.2 靶材生產工藝
              6.5.3 市場發展規模
              6.5.4 全球市場格局
              6.5.5 國內市場格局
              6.5.6 技術發展趨勢
              6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
              6.6.1 光刻膠基本簡介
              6.6.2 光刻膠工藝流程
              6.6.3 光刻膠發展現狀
              6.6.4 光刻膠市場經營
              6.6.5 光刻膠市場競爭
              6.6.6 光刻膠企業業務
              6.6.7 光刻膠投資兼并
              6.6.8 光刻膠產業問題
              6.6.9 光刻膠提升方面
              6.6.10 光刻膠發展前景
              6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
              6.7.1 掩膜版
              6.7.2 鍵合絲
              6.7.3 封裝材料
              6.7.4 CMP材料
              6.7.5 濕電子化學品
              6.7.6 電子特種氣體
              6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
              6.8.1 行業發展滯后
              6.8.2 產品同質化問題
              6.8.3 核心技術缺乏
              6.8.4 行業發展建議
              6.8.5 行業發展思路
              6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
              6.9.1 行業發展趨勢
              6.9.2 行業需求分析
              6.9.3 行業前景分析
              第七章 2021-2023年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
              7.1 半導體設備相關概述
              7.1.1 半導體設備重要作用
              7.1.2 半導體設備主要種類
              7.2 全球半導體設備市場發展形勢
              7.2.1 市場銷售規模
              7.2.2 市場結構分析
              7.2.3 市場區域分布
              7.2.4 市場競爭格局
              7.2.5 重點廠商介紹
              7.2.6 廠商競爭優勢
              7.3 2021-2023年中國半導體設備市場發展現狀
              7.3.1 市場銷售規模
              7.3.2 市場需求分析
              7.3.3 企業競爭態勢
              7.3.4 市場國產化率
              7.3.5 企業招標情況
              7.3.6 行業進口情況
              7.3.7 企業研發情況
              7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
              7.4.1 硅片制造設備
              7.4.2 晶圓制造設備
              7.4.3 封裝測試設備
              7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
              7.5.1 行業投資機會分析
              7.5.2 行業投資階段分析
              7.5.3 行業發展前景展望
              7.5.4 行業投資策略建議
              第八章 2021-2023年中國半導體行業中游集成電路產業分析
              8.1 2021-2023年中國集成電路產業發展綜況
              8.1.1 集成電路產業鏈
              8.1.2 產業發展特征
              8.1.3 產業銷售規模
              8.1.4 產品產量規模
              8.1.5 市場貿易狀況
              8.1.6 人才需求規模
              8.2 2021-2023年中國IC設計行業發展分析
              8.2.1 行業發展歷程
              8.2.2 市場發展規模
              8.2.3 企業發展狀況
              8.2.4 企業營收排名
              8.2.5 區域分布狀況
              8.2.6 從業人員規模
              8.2.7 行業面臨挑戰
              8.3 2021-2023年中國IC制造行業發展分析
              8.3.1 晶圓生產工藝
              8.3.2 晶圓加工技術
              8.3.3 市場發展規模
              8.3.4 代工企業營收
              8.3.5 行業發展困境
              8.3.6 行業發展措施
              8.3.7 行業發展目標
              8.4 2021-2023年中國IC封裝測試行業發展分析
              8.4.1 行業概念界定
              8.4.2 行業基本特點
              8.4.3 行業發展規律
              8.4.4 市場發展規模
              8.4.5 典型企業布局
              8.4.6 核心競爭要素
              8.4.7 行業發展趨勢
              8.5 中國集成電路產業發展思路解析
              8.5.1 產業發展建議
              8.5.2 產業突破方向
              8.5.3 產業創新發展
              8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
              8.6.1 全球市場趨勢
              8.6.2 行業發展機遇
              8.6.3 市場發展前景
              第九章 2021-2023年其他半導體細分行業發展分析
              9.1 傳感器行業分析
              9.1.1 產業鏈結構分析
              9.1.2 市場發展規模
              9.1.3 市場結構分析
              9.1.4 區域分布格局
              9.1.5 企業數量規模
              9.1.6 主要競爭企業
              9.1.7 專利申請數量
              9.1.8 市場發展態勢
              9.1.9 行業發展問題
              9.1.10 行業發展對策
              9.2 分立器件行業分析
              9.2.1 市場產業鏈條
              9.2.2 市場銷售規模
              9.2.3 行業產量規模
              9.2.4 行業競爭格局
              9.2.5 行業進入壁壘
              9.2.6 行業技術水平
              9.2.7 行業發展趨勢
              9.3 光電器件行業分析
              9.3.1 行業基本概述
              9.3.2 行業產量規模
              9.3.3 企業注冊數量
              9.3.4 專利申請數量
              9.3.5 行業投融資規模
              9.3.6 行業進入壁壘
              9.3.7 行業發展策略
              9.3.8 行業發展趨勢
              第十章 2021-2023年中國半導體行業下游應用領域發展分析
              10.1 半導體下游終端需求結構
              10.2 消費電子
              10.2.1 產業發展規模
              10.2.2 行業發展態勢
              10.2.3 企業競爭情況
              10.2.4 投融資情況分析
              10.2.5 行業集成電路應用
              10.2.6 產業未來發展趨勢
              10.3 汽車電子
              10.3.1 產品及分類
              10.3.2 產業環境分析
              10.3.3 產業鏈條分析
              10.3.4 市場規模分析
              10.3.5 成本比重分析
              10.3.6 市場競爭格局
              10.3.7 市場應用分析
              10.3.8 行業前景展望
              10.4 物聯網
              10.4.1 產業核心地位
              10.4.2 產業模式創新
              10.4.3 政策支持分析
              10.4.4 產業規模狀況
              10.4.5 行業應用分析
              10.4.6 未來發展趨勢
              10.5 創新應用領域
              10.5.1 5G芯片應用
              10.5.2 人工智能芯片
              10.5.3 量子芯片
              第十一章 2021-2023年中國半導體產業區域發展分析
              11.1 中國半導體產業區域布局分析
              11.2 長三角地區半導體產業發展分析
              11.2.1 區域市場發展形勢
              11.2.2 技術創新發展路徑
              11.2.3 上海產業發展狀況
              11.2.4 浙江產業發展情況
              11.2.5 江蘇產業發展規模
              11.2.6 安徽產業發展綜況
              11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
              11.3.1 區域產業發展概況
              11.3.2 北京產業發展狀況
              11.3.3 天津推進產業發展
              11.3.4 河北產業發展綜況
              11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
              11.4.1 廣東產業發展狀況
              11.4.2 深圳產業發展分析
              11.4.3 廣州產業發展情況
              11.4.4 珠海產業發展綜況
              11.5 中西部地區半導體產業發展分析
              11.5.1 四川產業發展綜況
              11.5.2 成都產業發展綜況
              11.5.3 湖北產業發展綜況
              11.5.4 武漢產業發展綜況
              11.5.5 重慶產業發展綜況
              11.5.6 陜西產業發展綜況
              第十二章 2021-2023年國外半導體產業重點企業經營分析
              12.1 三星電子(Samsung Electronics)
              12.1.1 企業發展概況
              12.1.2 企業經營狀況
              12.1.3 企業研發動態
              12.1.4 企業投資計劃
              12.2 英特爾(Intel)
              12.2.1 企業發展概況
              12.2.2 企業經營狀況
              12.2.3 企業研發動態
              12.2.4 企業業務布局
              12.3 美光科技(Micron Technology)
              12.3.1 企業發展概況
              12.3.2 企業經營狀況
              12.3.3 業務運營布局
              12.3.4 企業競爭優勢
              12.3.5 企業項目布局
              第十三章 2020-2023年中國半導體產業重點企業經營分析
              13.1 深圳市海思半導體有限公司
              13.1.1 企業發展概況
              13.1.2 企業經營狀況
              13.1.3 產品出貨規模
              13.1.4 產品發布動態
              13.1.5 業務調整動態
              13.1.6 企業發展展望
              13.2 深圳市中興微電子技術有限公司
              13.2.1 企業發展概況
              13.2.2 研發實力分析
              13.2.3 企業發展歷程
              13.2.4 企業經營狀況
              13.2.5 企業發展戰略
              13.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
              13.3.1 企業發展概況
              13.3.2 經營效益分析
              13.3.3 業務經營分析
              13.3.4 財務狀況分析
              13.3.5 核心競爭力分析
              13.3.6 公司發展戰略
              13.4 臺灣積體電路制造公司
              13.4.1 企業發展概況
              13.4.2 企業經營狀況
              13.4.3 項目投資布局
              13.4.4 資本開支計劃
              13.5 中芯國際集成電路制造有限公司
              13.5.1 企業發展概況
              13.5.2 經營效益分析
              13.5.3 業務經營分析
              13.5.4 財務狀況分析
              13.5.5 核心競爭力分析
              13.5.6 公司發展戰略
              13.6 華虹半導體有限公司
              13.6.1 企業發展概況
              13.6.2 業務發展范圍
              13.6.3 經營效益分析
              13.6.4 業務經營分析
              13.6.5 財務狀況分析
              13.6.6 核心競爭力分析
              13.6.7 公司發展戰略
              13.6.8 未來前景展望
              13.7 江蘇長電科技股份有限公司
              13.7.1 企業發展概況
              13.7.2 經營效益分析
              13.7.3 業務經營分析
              13.7.4 財務狀況分析
              13.7.5 核心競爭力分析
              13.7.6 公司發展戰略
              13.7.7 未來前景展望
              13.8 北方華創科技集團股份有限公司
              13.8.1 企業發展概況
              13.8.2 經營效益分析
              13.8.3 業務經營分析
              13.8.4 財務狀況分析
              13.8.5 核心競爭力分析
              13.8.6 未來前景展望
              第十四章 中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析
              14.1 新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目
              14.1.1 項目基本概況
              14.1.2 項目的必要性
              14.1.3 項目的可行性
              14.1.4 項目投資概算
              14.1.5 項目進度安排
              14.2 半導體封裝測試擴建項目
              14.2.1 項目基本概況
              14.2.2 項目的必要性
              14.2.3 項目的可行性
              14.2.4 項目投資概算
              14.2.5 項目進度安排
              14.2.6 項目實施地點
              14.2.7 項目環保情況
              14.2.8 項目經濟效益
              14.3 第三代半導體及硅功率器件先進封測項目
              14.3.1 項目基本概況
              14.3.2 項目的必要性
              14.3.3 項目的可行性
              14.3.4 項目投資概算
              14.3.5 項目實施地點
              14.3.6 項目進度安排
              14.3.7 項目投資效益
              14.4 高端電源管理芯片產業化項目
              14.4.1 項目基本概況
              14.4.2 項目的必要性
              14.4.3 項目的可行性
              14.4.4 項目投資概算
              14.4.5 項目實施進度
              14.4.6 項目經濟效益
              第十五章 中投顧問對半導體產業投資熱點及價值綜合評估
              15.1 半導體產業并購狀況分析
              15.1.1 國際企業并購事件
              15.1.2 全球并購領域分布
              15.1.3 國內企業并購事件
              15.1.4 國內并購趨勢預測
              15.1.5 市場并購機遇及挑戰
              15.1.6 市場并購應對策略
              15.2 半導體產業投融資狀況分析
              15.2.1 融資規模數量
              15.2.2 平均融資金額
              15.2.3 融資輪次分布
              15.2.4 細分融資賽道
              15.2.5 融資區域分布
              15.2.6 活躍投資主體
              15.2.7 新晉獨角獸企業
              15.2.8 產業鏈投資機會
              15.3 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
              15.3.1 技術壁壘
              15.3.2 資金壁壘
              15.3.3 人才壁壘
              15.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
              15.4.1 投資價值綜合評估
              15.4.2 市場機會矩陣分析
              15.4.3 產業進入時機分析
              15.4.4 產業投資風險剖析
              15.4.5 產業投資策略建議
              第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
              16.1 中投顧問對中國半導體行業投資指數分析
              16.1.1 投資項目數量
              16.1.2 投資金額分析
              16.1.3 項目均價分析
              16.2 中投顧問對中國半導體行業資本流向統計分析
              16.2.1 投資流向統計
              16.2.2 投資來源統計
              16.2.3 投資進出平衡狀況
              16.3 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
              16.3.1 投資項目綜述
              16.3.2 投資區域分布
              16.3.3 投資模式分析
              16.3.4 典型投資案例
              16.4 中投顧問對中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
              16.4.1 企業投資排名
              16.4.2 企業投資分布
              16.5 中投顧問對中國半導體行業重點投資標的推介
              16.5.1 蘇州鍇威特半導體股份有限公司
              16.5.2 江蘇微導納米科技股份有限公司
              16.5.3 煙臺睿創微納技術股份有限公司
              16.5.4 科威爾技術股份有限公司
              16.5.5 江蘇宏微科技股份有限公司
              第十七章 中投顧問對2024-2028年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
              17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
              17.1.1 技術發展利好
              17.1.2 行業發展機遇
              17.1.3 進口替代良機
              17.1.4 發展趨勢向好
              17.1.5 行業發展預測
              17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
              17.2.1 產業上游發展前景
              17.2.2 產業中游發展前景
              17.2.3 產業下游發展前景
              17.3 中投顧問對2024-2028年中國半導體產業預測分析
              17.3.1 2024-2028年中國半導體產業影響因素分析
              17.3.2 2024-2028年中國集成電路行業銷售額預測
              17.3.3 2024-2028年中國IC封裝測試業銷售額預測
              17.3.4 2024-2028年中國IC制造業銷售額預測

              圖表目錄

              圖表 半導體分類結構圖
              圖表 半導體分類
              圖表 半導體分類及應用
              圖表 半導體產業鏈示意圖
              圖表 半導體上下游產業鏈
              圖表 半導體產業轉移和產業分工
              圖表 集成電路產業轉移狀況
              圖表 全球主要半導體廠商
              圖表 2022年全球半導體細分品類銷售額占比
              圖表 2011-2022年全球半導體各細分品類市場規模變化
              圖表 2023年全球半導體銷售額區域分布結構
              圖表 2022年全球排名前十半導體廠商收入
              圖表 2021-2023年全球半導體資本開支結構及預測
              圖表 2021年美國半導體公司在全球主要地區的市場占有率
              圖表 2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
              圖表 美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
              圖表 美國半導體行業資本支出占銷售收入的比重變化
              圖表 日本半導體產業發展歷程
              圖表 2017-2022年日本半導體設備出貨額
              圖表 2021年日本半導體企業銷售額排行榜
              圖表 半導體企業經營模式發展歷程
              圖表 IDM商業模式
              圖表 Fabless+Foundry模式
              圖表 2018-2022年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
              圖表 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(一)
              圖表 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(二)
              圖表 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(三)
              圖表 “十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
              圖表 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
              圖表 國內半導體發展階段
              圖表 國家集成電路產業發展推進綱要
              圖表 2016-2023年中國半導體月度銷售額及增速情況
              圖表 2016-2023年中國半導體行業相關企業注冊量
              圖表 2022年半導體行業研發費用居前的10大企業
              圖表 2022年半導體行業研發費用占比居前的10大企業
              圖表 2018-2022年半導體行業營業收入居前5的企業
              圖表 2022年半導體企業歸母凈利潤增速區間
              圖表 2022年半導體行業歸母凈利潤增速居前的10大企業
              圖表 2022年半導體行業存貨周轉率表現較差的10大企業
              圖表 2018-2022年半導體行業毛利率中位數
              圖表 2022年半導體行業毛利率居前的10大企業
              圖表 DAF膜產品分類
              圖表 2017-2022年美國對中國大陸半導體行業限制政策部分梳理
              圖表 半導體材料產業鏈
              圖表 半導體制造過程中所需的材料
              圖表 國內外半導體原材料產業鏈
              圖表 半導體材料演進
              圖表 2016-2022年全球半導體材料市場規模統計
              圖表 2021-2022年半導體材料消費市場規模
              圖表 2022年全球半導體材料產品結構
              圖表 2021年全球半導體材料主要國家地區結構占比情況
              圖表 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
              圖表 2016-2023年中國半導體硅片行業發展相關國家政策規劃匯總
              圖表 2016-2023年半導體硅片行業發展相關國家政策規劃匯總(續)
              圖表 部分地區半導體材料相關布局
              圖表 2018-2022年中國半導體材料市場規模
              圖表 2015-2023年中國半導體材料相關企業注冊數量
              圖表 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(一)
              圖表 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(二)
              圖表 中國半導體材料細分板塊占比
              圖表 2022年材料項目月度情況
              圖表 2022年半導體材料項目投資與竣工概況
              圖表 材料項目地區分布
              圖表 2022年中國半導體材料國產化率情況
              圖表 襯底材料分類
              圖表 硅片尺寸發展歷史
              圖表 硅片按加工工序分類
              圖表 硅片加工工藝示意圖
              圖表 多晶硅片加工工藝示意圖
              圖表 單晶硅片之制備方法示意圖
              圖表 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
              圖表 常見硅片分類方式
              圖表 大尺寸硅片優勢
              圖表 半導體硅片所處產業鏈位置
              圖表 2010-2022年全球硅片產量
              圖表 2010-2022年中國硅片產量
              圖表 2023年中國多晶硅進口前三國家及省份情況
              圖表 2022-2023年中國直徑>15.24cm的單晶硅切片出口情況
              圖表 2023年中國硅片出口前三國家及省份情況
              圖表 2023年直徑>15.24cm的單晶硅切片出口國別/地區分布
              圖表 2020-2024年全球新增晶圓廠數量分布
              圖表 2021、2022年全球新建晶圓廠數量分布
              圖表 國內半導體硅片產能統計(8英寸和12英寸)
              圖表 國內頭部12寸硅片制造廠家
              圖表 全球12英寸半導體硅片競爭格局
              圖表 半導體硅片技術參數
              圖表 濺射靶材工作原理示意圖
              圖表 濺射靶材產品分類
              圖表 各種濺射靶材性能要求
              圖表 高純濺射靶材產業鏈
              圖表 鋁靶生產工藝流程
              圖表 靶材制備工藝
              圖表 高純濺射靶材生產核心技術
              圖表 2017-2023年全球濺射靶材市場規模預測趨勢圖
              圖表 全球半導體靶材CR4
              圖表 全球半導體靶材龍頭企業
              圖表 中國靶材市場份額占比情況
              圖表 國內靶材主要廠商及項目進展
              圖表 光刻膠基本成分
              圖表 光刻膠分類總結
              圖表 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
              圖表 2022年中國半導體光刻膠行業國產化情況
              圖表 中國本土光刻膠上市企業基本情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業凈利潤情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業毛利率情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業存貨周轉率情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業應收賬款周轉率情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業資產負債率情況
              圖表 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業流動比率情況
              圖表 中國光刻膠產業鏈廠商區域分布熱力圖
              圖表 中國光刻膠行業市場競爭格局
              圖表 2021年中國光刻膠生產結構(按應用領域)
              圖表 中國光刻膠行業五力競爭綜合分析
              圖表 2022年中國光刻膠上市公司光刻膠業務布局情況分析
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業融資整體情況
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業投融資單筆融資情況
              圖表 截至2023年中國光刻膠行業投融資輪次情況
              圖表 截至2023年中國光刻膠行業投融資區域分布
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總(一)
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總(二)
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總(三)
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業融資主體分布
              圖表 2014-2023年中國光刻膠行業投資主體分布
              圖表 截至2023年光刻膠行業兼并重組案例分析
              圖表 光刻膠行業投融資及兼并重組總結
              圖表 光刻膠行業市場發展趨勢
              圖表 2023-2028年中國光刻膠行業市場規模預測情況
              圖表 2018-2023年全球半導體掩膜版市場規模
              圖表 掩股版重點企業分析
              圖表 鍵合絲重點企業
              圖表 封裝所用的主要工藝及其材料
              圖表 封裝中用到的主要材料及作用
              圖表 2018-2023年中國封裝基板市場規模預測趨勢圖
              圖表 全球CMP拋光液市場代表企業區域分布
              圖表 CMP拋光材料產業鏈條
              圖表 2015-2021年中國CMP拋光材料市場規模及增速
              圖表 半導體材料/晶圓材料/拋光材料結構
              圖表 中國CMP拋光液行業國產替代驅動因素
              圖表 安集科技在CMP拋光液國產替代的布局
              圖表 2020-2023年中國濕電子化學品市場需求量預測趨勢圖
              圖表 2018-2023年中國電子特種氣體市場規模預測趨勢圖
              圖表 半導體產業架構圖
              圖表 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
              圖表 2017-2022年全球半導體設備市場規模及增速
              圖表 2022年全球半導體設備市場產品結構
              圖表 2022年全球半導體設備銷售情況
              圖表 2023年全球半導體設備廠商市場規模排名Top10
              圖表 2016-2022年中國半導體設備市場規模
              圖表 2016-2022年中國半導體設備銷售額占全球比重
              圖表 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現加速增長
              圖表 晶圓制造各環節設備投資占比
              圖表 2022年中國大陸上市公司半導體設備業務營收排名
              圖表 2023年中國半導體設備行業上市企業營收情況
              圖表 2023年半導體國產設備中標臺數
              圖表 2023年半導體國產設備中標國產率
              圖表 2023年中國半導體設備公司中標情況
              圖表 2018-2022年半導體設備進出口額
              圖表 2022年半導體設備進口主要國家或地區
              圖表 2022年半導體設備出口主要國家或地區
              圖表 2022年半導體設備進出口國內收發貨注冊地
              圖表 2022年半導體設備細分品類進出口狀況
              圖表 2019-2021年半導體設備企業研發投入情況
              圖表 截至2021年半導體設備企業擁有專利情況
              圖表 半導體硅片制造工藝
              圖表 硅片制造相關設備主要生產商
              圖表 晶圓制造流程
              圖表 光刻工藝流程
              圖表 國內刻蝕設備生產商
              圖表 半導體測試在產業中的應用
              圖表 不同種類分選機比較
              圖表 國內主要半導體設備企業
              圖表 2023年國產半導體設備公司部分融資狀況
              圖表 2023年國產半導體設備公司IPO進程一覽
              圖表 集成電路產業鏈及部分企業
              圖表 芯片種類多
              圖表 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
              圖表 2017-2022年中國集成電路產業銷售額
              圖表 2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
              圖表 2021年全國集成電路產量數據
              圖表 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
              圖表 2022年全國集成電路產量數據
              圖表 2022年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
              圖表 2023年全國集成電路產量數據
              圖表 2022年集成電路產量集中程度示意圖
              圖表 2021-2023年中國集成電路進出口總額
              圖表 2021-2023年中國集成電路進出口結構
              圖表 2021-2023年中國集成電路貿易逆差規模
              圖表 2021-2022年中國集成電路進口區域分布
              圖表 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
              圖表 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
              圖表 2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
              圖表 2021-2022年中國集成電路出口區域分布
              圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
              圖表 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
              圖表 2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
              圖表 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
              圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
              圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
              圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
              圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
              圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
              圖表 IC設計的不同階段
              圖表 2017-2022年中國IC設計行業銷售額
              圖表 2010-2022年中國IC設計企業數量及增速
              圖表 2010-2021年中國芯片設計銷售額過億元企業的增長情況
              圖表 2023年第二季度全球前十大IC設計公司排名
              圖表 2021年中國集成電路設計行業各區域銷售占比情況
              圖表 2021年中國集成電路設計行業銷售規模TOP10城市統計
              圖表 2018-2022年中國集成電路設計業從業人員規模
              圖表 晶圓加工過程示意圖
              圖表 2017-2022年中國IC制造業銷售額
              圖表 2021年全球專屬晶圓代工排名
              圖表 2022年全球專屬晶圓代工排名
              圖表 現代電子封裝包含的四個層次
              圖表 根據封裝材料分類
              圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
              圖表 2011-2022年中國IC封裝測試業銷售額及增長率
              圖表 2022年全球封測前十強排名
              圖表 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
              圖表 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
              圖表 傳感器產業鏈結構分析
              圖表 2016-2022年中國傳感器市場規模及增長率
              圖表 2015-2023年中國傳感器行業相關企業注冊量統計情況
              圖表 2021年中國傳感器行業企業基本信息
              圖表 中國傳感器行業競爭梯隊(按注冊資本)
              圖表 中國傳感器企業區域分布熱力圖
              圖表 2017-2021年中國傳感器專利申請數量
              圖表 半導體分立器件行業產業鏈示意圖
              圖表 2018-2023年中國半導體分立器件市場規模及增速
              圖表 2016-2023年中國半導體分立器件產量統計
              圖表 我國半導體分立器件市場主要企業競爭狀況
              圖表 光電子器件分類
              圖表 2016-2022年中國光電子器件產量變化
              圖表 2018-2023年中國光電子器件相關企業注冊量情況
              圖表 2014-2023年中國光電子器件相關專利申請情況
              圖表 2014-2023年中國光電元器件投融資情況
              圖表 2021-2022年全球智能手機出貨量及市場份額
              圖表 2022年中國智能手表累計產量變化
              圖表 2022年中國消費電子行業重要參與者
              圖表 2022年全球消費電子行業重要參與者
              圖表 2017-2022年中國消費電子行業投融資情況
              圖表 2021年中國消費電子行業各月投融資情況
              圖表 2022年中國消費電子行業投融資倫次分布
              圖表 消費電子中的主要芯片及封裝方式
              圖表 消費電子領域對封裝行業需求的影響路徑總結
              圖表 汽車電子產品及分類
              圖表 中國汽車電子行業部分相關政策一覽表
              圖表 2023年居民人均消費支出及構成
              圖表 2016-2023年中國汽車累計保有量及增速情況變化
              圖表 2017-2021年中國汽車電子相關專利申請數量及增速
              圖表 汽車電子供應鏈情況
              圖表 2017-2022年中國汽車電子市場規模
              圖表 1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
              圖表 中國汽車電子行業細分產品占比情況
              圖表 中國汽車電子行業市場格局情況
              圖表 汽車電子領域中的主要芯片及封裝方式
              圖表 中國汽車電子對集成電路封裝產品需求主要影響因素
              圖表 半導體是物聯網的核心
              圖表 物聯網領域涉及的半導體技術
              圖表 中國物聯網政策的演變過程
              圖表 物聯網行業相關政策匯總(一)
              圖表 物聯網行業相關政策匯總(二)
              圖表 物聯網行業相關政策匯總(三)
              圖表 《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》簡析
              圖表 各省市物聯網行業發展目標熱力圖
              圖表 2020-2022年中國物聯網行業市場規模情況
              圖表 2016-2021年中國物聯網行業相關企業注冊量情況
              圖表 2016-2023年中國物聯網行業投融資情況
              圖表 物聯網芯片主要類別
              圖表 2022年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量份額
              圖表 2022年通信模組芯片市場格局
              圖表 2019-2021年全球5G芯片市場規模
              圖表 人工智能芯片發展路徑
              圖表 全球主要人工智能芯片企業競爭格局
              圖表 2016-2023年中國AI芯片領域投融資情況
              圖表 量子芯片技術體系對比
              圖表 2012-2022年上海市芯片產量變化趨勢
              圖表 2022-2023年上海市芯片產量變化趨勢
              圖表 上海市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
              圖表 上海市集成電路產業鏈相關企業布局情況
              圖表 上海市芯片產業鏈圖譜
              圖表 2022年浙江省重點半導體建設項目
              圖表 2022年浙江省重點半導體建設項目(續)
              圖表 杭州市芯片產業鏈圖譜
              圖表 杭州市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 杭州市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 寧波市芯片產業鏈圖譜
              圖表 寧波市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 寧波市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2016-2021年江蘇省集成電路產業同期增長情況
              圖表 合肥市芯片產業鏈圖譜
              圖表 合肥市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 合肥市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2020-2022年合肥芯片產業產值
              圖表 2016-2022年合肥芯片行業投融資情況
              圖表 2012-2022年北京市芯片產量變動情況
              圖表 2022-2023年北京市芯片月度產量趨勢
              圖表 北京市集成電路產業主要聚集區及各區布局領域(含規劃)
              圖表 北京市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 北京市芯片相關產業發展載體圖譜
              圖表 北京市芯片產業鏈圖譜
              圖表 天津市芯片產業鏈圖譜
              圖表 天津市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 天津市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2020-2022年天津市芯片產業鏈產值
              圖表 2022-2023年天津市芯片產量
              圖表 2014-2022年天津市芯片產業歷年相關新注冊企業數量
              圖表 2023年河北省規模以上工業企業集成電路產量
              圖表 2013-2022年深圳市芯片產量變化趨勢
              圖表 深圳市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
              圖表 深圳市芯片產業鏈圖譜
              圖表 深圳市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 深圳市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 深圳市集成電路產業主要聚集區及布局領域(含規劃)
              圖表 廣州市芯片產業鏈圖譜
              圖表 廣州市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 廣州市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2019-2021年廣州市芯片產值變化趨勢
              圖表 珠海市芯片產業鏈圖譜
              圖表 珠海市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 珠海市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2018-2021年珠海市芯片產業收入及同比變化情況
              圖表 2021年珠海市芯片產業收入結構
              圖表 2017-2021年珠海市芯片產量變化趨勢
              圖表 2010-2022年珠海市芯片產業歷年相關新注冊企業數量
              圖表 2023年四川省規模以上工業企業集成電路產量
              圖表 2017-2022年成都市芯片產量變化趨勢
              圖表 成都市芯片產業鏈圖譜
              圖表 成都市芯片產業鏈企業地圖
              圖表 成都市芯片產業發展載體圖譜
              圖表 2014-2022年成都市芯片產業歷年相關新注冊企業數量
              圖表 2023年湖北省規模以上工業企業集成電路產量
              圖表 武漢市集成電路產業主要聚集區布局情況
              圖表 2019-2021年武漢市集成電路產業相關企業數量及占全國比重
              圖表 武漢市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
              圖表 武漢市集成電路產業發展戰略目標
              圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
              圖表 2020-2021年三星電子分部資料
              圖表 2020-2021年三星電子分地區資料
              圖表 2021-2022年三星電子綜合收益表
              圖表 2021-2022年三星電子分部資料
              圖表 2021-2022年三星電子分地區資料
              圖表 2022-2023年三星電子綜合收益表
              圖表 2020-2021財年英特爾綜合收益表
              圖表 2020-2021財年英特爾分部資料
              圖表 2020-2021財年英特爾收入分地區資料
              圖表 2021-2022財年英特爾綜合收益表
              圖表 2021-2022財年英特爾分部資料
              圖表 2021-2022財年英特爾收入分地區資料
              圖表 2022-2023財年英特爾綜合收益表
              圖表 2022-2023財年英特爾分部資料
              圖表 2020-2021財年美光科技綜合收益表
              圖表 2020-2021財年美光科技分部資料
              圖表 2020-2021財年美光科技收入分地區資料
              圖表 2021-2022財年美光科技綜合收益表
              圖表 2021-2022財年美光科技分部資料
              圖表 2021-2022財年美光科技收入分地區資料
              圖表 2022-2023財年美光科技綜合收益表
              圖表 2022-2023財年美光科技分部資料
              圖表 2022-2023財年美光科技收入分地區資料
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
              圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
              圖表 2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
              圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
              圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
              圖表 2020-2021年臺積電收入分產品資料
              圖表 2020-2021年臺積電收入分地區資料
              圖表 2021-2022年臺積電綜合收益表
              圖表 2021-2022年臺積電收入分產品資料
              圖表 2021-2022年臺積電收入分地區資料
              圖表 2022-2023年臺積電綜合收益表
              圖表 中芯國際發展歷程
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
              圖表 2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
              圖表 2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
              圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司總資產及凈資產規模
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司營業收入及增速
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司凈利潤及增速
              圖表 2020-2022年華虹半導體有限公司營業收入情況
              圖表 2022-2023年華虹半導體有限公司營業收入情況
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司營業利潤及營業利潤率
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司凈資產收益率
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司短期償債能力指標
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司資產負債率水平
              圖表 2020-2023年華虹半導體有限公司運營能力指標
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
              圖表 2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
              圖表 2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業收入情況
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
              圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
              圖表 2021-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
              圖表 2022-2023年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
              圖表 2020-2023年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
              圖表 格蘭康希通信科技(上海)股份有限公司募集資金投向
              圖表 新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目具體資金投向
              圖表 新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目時間進度安排
              圖表 新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目投資進度
              圖表 佛山市藍箭電子股份有限公司募集資金投向
              圖表 半導體封裝測試擴建項目具體投資情況
              圖表 半導體封裝測試擴建項目具體實施進度
              圖表 氣派科技股份有限公司募集資金投向
              圖表 第三代半導體及硅功率器件先進封測項目投資概算
              圖表 第三代半導體及硅功率器件先進封測項目具體實施進度安排
              圖表 上海晶豐明源半導體股份有限公司募集資金投向
              圖表 高端電源管理芯片產業化項目投資概算
              圖表 高端電源管理芯片產業化項目實施進度
              圖表 2023年全球半導體主要并購一覽(一)
              圖表 2023年全球半導體主要并購一覽(二)
              圖表 中國芯片半導體行業歷年投融資數量及規模
              圖表 中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額
              圖表 中國芯片半導體行業歷年投融資事件輪次分布
              圖表 中國芯片半導體行業細分賽道投融資事件及規模
              圖表 2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件(一)
              圖表 2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件(二)
              圖表 中國芯片半導體行業投融資事件地區分布TOP10
              圖表 2022年中國芯片半導體行業活躍投資方
              圖表 2022年中國芯片半導體行業新晉獨角獸
              圖表 集成電路產業投資價值四維度評估表
              圖表 集成電路產業市場機會整體評估表
              圖表 中投市場機會矩陣:集成電路產業
              圖表 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
              圖表 中投產業生命周期:集成電路產業
              圖表 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
              圖表 2021-2023年中國半導體產業的投資項目數量
              圖表 2021-2023年中國半導體產業的投資金額
              圖表 2021-2023年中國半導體產業項目投資均價
              圖表 2021-2023年重點省市半導體項目投資統計
              圖表 2021-2023年重點省市半導體產業投資金額來源
              圖表 2021-2023年重點省市半導體項目投資進出平衡表
              圖表 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
              圖表 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
              圖表 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
              圖表 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資項目數量分)
              圖表 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
              圖表 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資項目數量分)
              圖表 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
              圖表 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
              圖表 2021-2023年中國半導體企業投資金額排名TOP50
              圖表 2021-2023年中國半導體企業投資排名TOP100區域分布
              圖表 蘇州鍇威特半導體股份有限公司項目金額區域分布
              圖表 2023年蘇州鍇威特半導體股份有限公司半導體投資項目
              圖表 江蘇微導納米科技股份有限公司項目金額區域分布
              圖表 江蘇微導納米科技股份有限公司半導體投資項目
              圖表 煙臺睿創微納技術股份有限公司項目金額區域分布
              圖表 2019-2023年煙臺睿創微納技術股份有限公司投資項目金額
              圖表 2019-2023年煙臺睿創微納技術股份有限公司投資項目數量
              圖表 煙臺睿創微納技術股份有限公司半導體投資項目
              圖表 科威爾技術股份有限公司項目金額區域分布
              圖表 2020-2023年科威爾技術股份有限公司投資項目金額
              圖表 2020-2023年科威爾技術股份有限公司投資項目數量
              圖表 科威爾技術股份有限公司半導體投資項目
              圖表 江蘇宏微科技股份有限公司項目金額區域分布
              圖表 2021-2022年江蘇宏微科技股份有限公司投資項目金額
              圖表 2021-2022年江蘇宏微科技股份有限公司投資項目數量
              圖表 江蘇宏微科技股份有限公司半導體投資項目
              圖表 集成電路行業發展趨勢分析
              圖表 中投顧問對2024-2028年中國集成電路行業銷售額預測
              圖表 中投顧問對2024-2028年中國IC封裝測試業銷售額預測
              圖表 中投顧問對2024-2028年中國IC制造業銷售額預測

              半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

              2022年全球半導體行業銷售總額為5,741億美元,是有史以來最高的年度總額,與2021年的5,559億美元相比,增長了3.3%;2023年11月全球半導體行業銷售總額為480億美元,比2022年11月的456億美元增長5.3%,比2023年10月的466億美元增長2.9%。從地區來看,2023年11月,中國(7.6%)、亞太/其他地區(7.1%)、歐洲(5.6%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長,但日本(-2.8%)有所下降。中國(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太/其他地區(3.5%)的銷量環比增長,但日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的銷量環比下降。

              當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2023年8月,工業和信息化部發布《新產業標準化領航工程實施方案(2023-2035年)》,提到全面推進新興產業標準體系建設,研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準,制修訂設計工具、接口規范、封裝測試等標準,研制新型存儲、處理器等高端芯片標準,開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。2024年1月18日,工信部等七部門印發《關于推動未來產業創新發展的實施意見》,提出發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料,加快超導材料等前沿新材料創新應用。

              中投產業研究院發布的《2024-2028年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

              本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業鏈,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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              2024-2028年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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