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              半導體

              2023-2030年中國新型顯示行業省市科技競爭力分析報告

              2023-2030年中國新型顯示行業省市科技競爭力分析報告

              伴隨顯示技術加速迭代,新產品、新技術、新模式層出不窮。我國新型顯示產品與5G通信、人工智能、物聯網等新興產業加速融合,在工業控制、汽車電子、遠程醫療、智慧文旅等領域碩果累累,助力各行各業加快數字化、智能化轉型。 中國光學光電子行業協會數據顯示,2023年全球新型顯示行業全產業鏈(包括材料、裝備、面板)營業...

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              2024-2028年全球人工智能芯片行業發展現狀及趨勢預測報告

              2024-2028年全球人工智能芯片行業發展現狀及趨勢預測報告

              人工智能(AI)芯片是專門為處理人工智能應用中的大量計算任務而設計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統通用芯片有所不同,因為它們針對特定的計算任務進行了優化。AI芯片可以根據技術架構分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片,同時CPU也可執行通用AI計算。AI芯片還可以根據其在網絡中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...

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              2024-2028年中國汽車傳感器行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

              2024-2028年中國汽車傳感器行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

              汽車傳感器指汽車計算機系統的輸入裝置,由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源組成。汽車傳感器作為信息采集源,根據信息采集內容的不同可分為車身感知傳感器和環境感知傳感器。 由于芯片等供應鏈短缺、俄烏沖突和疫情等不利因素的持續存在,2022年上半年全球汽車市場的走勢延續2021年的艱難走勢,幸而2022年下半年在...

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              2024-2028年中國激光器行業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國激光器行業深度調研及投資前景預測報告

              激光器是一種基于激光放大原理工作的裝置。激光器使用的放大介質(又稱激發介質)中,把外界能量激發成的粒子達到臨界值以上時,會產生自發輻射,這些自發輻射的光子與入射光子(激光)同相位、垂直向外發射,形成增強的光線。 激光器是激光加工設備的心臟,激光器的性能直接影響激光加工設備的品質和使用效果,尤其在超精...

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              2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

              2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

              集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。 2023年,全球半導體行業經歷了一段波瀾不驚的時期,總銷售額為5,268億...

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              2024-2028年中國精密光學行業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國精密光學行業深度調研及投資前景預測報告

              精密光學是一種高度精確的技術,其應用范圍涵蓋了很多領域,如航天、國防、醫療、通訊等。它主要關注設計和制造各種高精度的光學元件和系統,例如透鏡、棱鏡、反射鏡、光柵等。這些光學元件可以用于調節和控制光線的傳輸和聚焦,并且在各種高精度的設備中被廣泛應用。 市場規模層面,2023年度國內光學鏡片、鏡頭及模組等元...

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              2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

              晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導體材料被加工成晶圓,進而形成微小電路結構,最終切割、封裝、測試后成為芯片,廣泛應用于各種電子設備。經過60多年的技術進步和產業發展,目前晶圓材料以硅為主導,同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業主要分為IDM模...

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              2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告

              2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告

              半導體硅片行業屬于半導體行業的細分行業,為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(Silicon Wafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結構,可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產品。 從全球看,半導體硅片的市場規模隨著全球半導體行...

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              2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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              光電共封裝(CPO)指的是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,縮短芯片和模塊之間的走線距離,形成芯片和模組的共封裝,逐步替代可插拔光模塊。 從CPO產業的發展進程來看,目前全球尚且處于初步探索階段。其中,微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭,以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網絡設備龍頭及芯片...

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              2024-2028年中國傳感器行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

              2024-2028年中國傳感器行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

              傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。國內傳感器應用主要分布在機械設備制造、家用電器、科學儀器儀表、醫療衛生、通信電子以及汽車等領域。 傳感器技術與通信技術、計算機技術并稱...

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